国际固态电路会议（ISSCC）被称为“芯片奥林匹克”，由IEEE固态电路学会（SSCS）主办，每年2月在美国旧金山举行。该会议每年在全球范围内共收录论文约200篇，代表了芯片设计各个方向的最新技术前沿。根据ISSCC远东技术委员会近日公布的2020年ISSCC中国区论文收录统计数据，中国内地连同港澳地区此次共有23篇论文获收录，创造了历年论文数量之最。在斩获新纪录的同时，此次中国区论文来源的分布以及相关数据的对比同样值得关注。
从图1给出的统计数据可以看出，中国区以第一作者/第一单位获录的论文超过9成来自于学术界，即各大高校及科研机构。这一结果反映出目前中国在芯片领域所公开发表的前沿性技术基本由学术界所主导。反观北美，ISSCC 2020的学产论文比例接近于2：1，而韩国同期来自产业界的获录论文甚至占到总量的4成以上。图2中的统计数据表明，虽然中国学术界ISSCC论文数量近年来呈现持续大幅增长，而产业界由于前期基础不足，近6年的论文发表虽然也取得了明显的进步，但数量上与学术界依然有较大差距。
通过以上对比不难看出，中国ISSCC论文总量有突飞猛进式增长的同时，产业整体对于前沿新技术的研发动力仍有待进一步提升。当然，我们也不能单纯以学术论文的数量来衡量产业技术水平。事实上，近年来以海思为代表的一批中国本土半导体企业已自行研发并掌握了相当数量的国际先进技术。
下面我们换一个角度来解读上述统计数据。图3给出的占比数据将ISSCC 2020产学合作论文单独进行了归类。从数据上来看，中国区有超过四分之一数量的论文由学术界同业界合作完成，这一比例超过韩国的22.9%，更远高于北美的12.3%。通过对比可以看出，目前中国芯片设计领域有着良好的产学协同现状。虽然短期内我国产业界对于前沿技术的发表尚需提高，但是借鉴于学术界近年来所取得的成果和不断进步的经验，相信蓄势待发的产业界将会在未来几年内展现科研成果群体迸发式的景象，与学术界携手并进。
整体来看，由学术界先行探路，产业界迅速做出跟进，发挥雄厚的资本及人才优势，勇于试错，积极探索，有效反馈，实现产学相互迭代式发展，借助ISSCC这一平台的国际影响力，努力不断推进中国芯片技术的进步及全球认可度将会是未来的大趋势。
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